北京金万维科技有限公司

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登丰科技主营串联谐振,直流高压发生器,变频串联谐振,直高发,串联谐振装置,是以电力预防性试验设备生产制造及技术服务为一体的研发型电力科技企业

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上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本10000万元人民币，坐落于中国上海嘉定区，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶薄膜晶圆，将为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。

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